零跑发布“四叶草”中央集成式电子电气架构
2023-08-01 11:30:32 来源: 新华网
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  7月31日,零跑汽车正式发布全域自研的最新成果——“四叶草”中央集成式电子电气架构(以下简称“四叶草”架构)。“四叶草”架构实现1颗SOC芯片+1颗MCU芯片打造中央超算,融合座舱域、智驾域、动力域、车身域,以高算力、快通讯、低时延,实现智能电动车的核心部件高效协同。


(资料图片)

零跑汽车创始人、董事长、CEO朱江明在发布会现场

  发布会上,零跑汽车创始人、董事长、CEO朱江明表示,正是基于多年来的全域自研,零跑才有能力深度开发核心技术;最新推出的“四叶草”架构,能将两颗芯片性能发挥到极致,满足未来多规格的产品需求,为用户带来具有出众品价比的产品。

  首次实现四域合一 推出标配、中配、高配三种配置可选

  为了进一步提高汽车电子电气系统的集成度和稳定性,汽车的电子电气架构开始向中央集成式转变,从功能独立的分布式架构,到功能集成的域控制架构,如今整车电子电气架构正在加速跨入中央集中式电子电气架构普及大众化阶段,其先进性决定了整车智能化水平的上限。

  得益于零跑汽车始终笃行的全域自研策略,“四叶草”架构做到了硬件和软件的深度集成,不仅实现软硬件解耦,也实现软件分层解耦分层迭代。在软件层实现了基于服务的架构,采用标准接口设计方案,各功能通讯协议共享打通,系统开发成本更低,实现高品质无感OTA更新需求。同时,将智能进化权掌握在主机厂手中,为软件定义汽车时代奠定基础。

零跑“四叶草”中央集成式电子电气架构

  发布会上,零跑电子电气模块负责人周徐宁表示,“四叶草”架构通用化率大于90%,并推出标配、中配、高配三种配置可选,全面应用于10~30万级车型;其中标配采用高通8155(第三代骁龙座舱平台)+S32G的方案,中配采用高通8295(第四代骁龙座舱平台)+S32G的方案,高配采用高通8295(第四代骁龙座舱平台)+S32G高配+高阶Orin-X,并支持L2++级高阶智能辅助驾驶功能。

“四叶草”架构推出标配、中配、高配三种配置可选

  同时,“四叶草”架构中央超算平台不仅负责数据处理,还负责整车控制、车身控制、网关、电源管理、仪表信息系统、车载娱乐系统、360全景,DSP功放等15个模块的功能。另外,配合液冷控温技术,使芯片工作在性能最佳、寿命最长的温度范围,提高使用寿命,保障运行流畅度长期如一。

  坚持全域自研 “四叶草”架构将两颗芯片性能发挥到最优

  “四叶草”中央集成式电子电气架构的技术难点,不仅在于如何用1颗SOC芯片实现驾舱融合,更在于代码通信层面的协同。

两颗芯片融合四域,实现中央超算

  据悉,“四叶草”架构克服驾舱融合难题,率先实现1颗SOC+1颗MCU达成驾舱融合,将两颗芯片性能发挥到极致,系统化融合座舱域、智驾域、动力域、车身域,将算力集中到一个中央超算平台,通过中央控制器实现算力集中和信息决策,正如人的左右脑,SOC负责数据处理,MCU负责逻辑计算,实现四域合一,并应用区域控制技术重构整车传感器和执行器分配,实现标准接口通讯,更将整车线束长度缩短至1.5km。

高通销售及业务拓展副总裁羡磊在发布会现场

  高通销售及业务拓展副总裁羡磊表示:“零跑C系列全系采用第三代骁龙座舱平台,即将亮相的零跑全新车型也将成为首批搭载第四代骁龙座舱平台的产品,我们期待利用骁龙数字底盘最新的解决方案为用户带来顶级的沉浸式驾乘体验。”

恩智浦半导体全球副总裁、大中华区汽车电子事业部总经理刘芳在发布会现场

  如果把高通8295芯片比作中央集成式电子电气架构的左脑,那么右脑就是恩智浦S32G芯片。恩智浦半导体全球副总裁、大中华区汽车电子事业部总经理刘芳表示:“零跑是较早采用恩智浦S32K方案的主机厂,和恩智浦S32K系列MCU共同成长; 基于恩智浦S32G系列,零跑自研实现VCU、BCM、GW等多控制器集成;希望双方强强联手,探索下一代电子架构能为智能汽车释放更多潜能。”

  领先实力开放共享 零跑迎第二增长曲线

  零跑“四叶草”架构采用中央超算平台,后续车辆OTA推送,将具备仅升级一个中央超算软件,即可实现整车级进化能力;由此,【四叶草】架构更是业界首个整车无感式OTA升级的平台。

“四叶草”架构是业界首个整车无感式OTA升级的平台

  本次发布的“四叶草”架构作为“大脑”领衔Leap3.0时代。据悉,基于全域自研一系列的技术实力,零跑现已具备智能电动的全套解决方案,CTC 2.0以及油冷电驱2.0也将于今年陆续推出。

零跑开放基于“四叶草”架构的四种技术输出商业合作模式

  通过技术共享,零跑目前已在多个领域收获外部订单,当前具备四种技术输出商业合作模式。模式一,基于“四叶草”架构及周边控制器(含车灯、摄像头、雷达等)的技术共享;模式二,基于“四叶草”架构、周边控制器及电池、电驱的技术共享;模式三,基于下车体(含电子电气架构、电池、电驱)整体交付的技术共享;模式四,基于整车级合作的技术共享。

  经过多年沉淀,零跑已实现整车成本70%的自研自造能力。如今,零跑的平台架构5年实现3次迭代,从2019年的分布式电子架构(Leap1.0)转向2021年的域集中式电子架构(Leap2.0),再到现在的中央式电子架构(Leap3.0)。

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